高頻電鍍(dù)整流器的(de)應用特點(dian)有以下七(qi)點：
傳統的(de)電鍍抑制(zhi)副作用的(de)産生、改善(shàn)電流分布(bu)、調節液😘相(xiang)傳🈚質過程(chéng)、控制結晶(jing)取向顯得(dé)毫無作用(yòng),面對絡合(hé)劑和添加(jiā)劑🤩的研✉️究(jiu)成了電鍍(dù)工藝研究(jiū)的主要方(fāng)向。納米開(kāi)關電源解(jie)決了傳統(tǒng)📱電鍍整流(liú)器存在的(de)缺陷。 1、 改善結(jié)合力,使鈍(dùn)化膜擊穿(chuān),有利于基(ji)體與鍍層(ceng)之間牢固(gù)的結🔴合。
2、 改(gǎi)善覆蓋能(neng)力和分散(sàn)能力,高的(de)陰極負電(dian)位使普通(tong)㊙️電鍍中鈍(dun)化的部位(wei)也能沉積(jī),減緩形态(tài)複雜零件(jiàn)的突出部(bù)位由于沉(chén)積離子過(guo)度消耗而(er)帶來的📐“燒(shao)焦”“樹枝狀(zhuàng)”沉👌積的缺(que)陷,對于獲(huò)得一個給(gěi)定特性🌈鍍(dù)層(如顔色(se)、無孔隙等(děng))的厚度可(kě)減少到原(yuan)來1/3~1/2,節省原(yuan)材料。
3、 電鍍(dù)整流器降(jiàng)低鍍層的(de)内應力,改(gai)善晶格缺(quē)陷、雜質、空(kong)洞、瘤子等(děng)🔴,容易得到(dào)無裂紋的(de)鍍層,減少(shao)添加劑。
4、 有(you)利于獲得(de)成份穩定(ding)的合金鍍(du)層。
5、 改善陽(yang)極的溶解(jie),不需陽極(jí)活化劑。
6、 改(gai)進鍍層的(de)機械物理(lǐ)性能,如提(ti)高密度降(jiang)低表面電(dian)阻和體電(dian)阻,提高韌(rèn)性、耐磨性(xìng)、抗蝕性而(ér)且可以控(kòng)制鍍層硬(yìng)度。
7、 電鍍整(zheng)流器能夠(gòu)降低孔隙(xi)率,晶核的(de)形成速度(dù)大于成長(zhang)速度,促♈使(shǐ)晶核細㊙️化(huà)。 
