傳(chuán)統的電(diàn)鍍抑制(zhi)副作用(yong)的産生(sheng)、改善電(diàn)流分布(bù)、調節液(ye)相傳質(zhì)過程、控(kòng)制結晶(jing)取向顯(xiǎn)得毫無(wu)作用,面(miàn)對絡合(he)劑🏒和添(tian)加劑的(de)研究成(chéng)了電鍍(du)工藝研(yan)究的主(zhu)要方向(xiang)。開瑞解(jiě)決了傳(chuan)統電鍍(dù)整流器(qì)存在的(de)缺陷。 
1、 改善(shan)結合力(li),使鈍化(hua)膜擊穿(chuān),有利于(yu)基體與(yu)鍍層之(zhi)間牢固(gu)的結合(he)。
2、 改善覆(fù)蓋能力(li)和分散(san)能力,高(gao)的陰極(ji)負電位(wèi)使普通(tōng)電鍍中(zhōng)鈍化的(de)部位也(yě)能沉積(ji),減緩形(xing)态複雜(za)零件的(de)❗突出‼️部(bu)位由于(yu)沉積離(li)子過度(dù)消耗而(ér)帶來的(de)“燒焦”“樹(shù)枝狀”沉(chén)🚩積的缺(quē)陷,對于(yú)❌獲得一(yi)個給定(ding)特性鍍(du)層(如顔(ya)🤩色、無孔(kong)隙等)的(de)厚度可(kě)減少到(dao)原來1/3~1/2,節(jiē)省🥵原材(cái)料。
3、 電鍍(du)整流器(qì)降低鍍(du)層的内(nei)應力,改(gai)善晶格(ge)缺陷、雜(za)質、空洞(dòng)、瘤子🤩等(děng),容易☎️得(de)到☔無裂(lie)紋的鍍(du)層,減少(shǎo)添加劑(jì)。
4、 有利于(yu)獲得成(chéng)份穩定(dìng)的合金(jin)鍍層。
5、 改(gai)善陽極(ji)的溶解(jiě),不需要(yào)陽極活(huo)化劑。
6、 改(gǎi)進鍍層(céng)的機械(xie)物理性(xìng)能,如提(tí)高密度(dù)降低表(biǎo)面電阻(zu)和體積(ji)電阻,提(tí)高韌性(xing)、耐磨性(xing)、抗蝕性(xing)而且可(ke)以控制(zhì)鍍層硬(yìng)度。
7、 電鍍(du)整流器(qì)能夠降(jiang)低孔隙(xi)率,晶核(hé)的形成(cheng)速度大(dà)于成長(zhǎng)速度,促(cu)使晶🐕核(he)☀️細🔴化。 
